记者从中国电子科技集团公司第三十八研究所获悉，在近日举行的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，38所一款高性能77GHz毫米波芯片及模组首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离38.5米，刷新当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。
中国电子科技集团公司第三十八研究所（简称中国电科38所）有关负责人介绍，该款国产77GHz毫米波芯片在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术，大幅提升封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供一种小体积和低成本解决方案。此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求，采用低成本CMOS工艺，单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势。
封装天线技术兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来毫米波天线技术重大成就。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流实现途径。38所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性采用多馈入天线技术，有效改善封装天线效率低等问题，实现探测距离新的世界纪录。同时，该款毫米波雷达芯片成果有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。
据介绍，ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地，被认为是集成电路领域“奥林匹克盛会”。ISSCC于1953年由贝尔实验室等机构发起成立，在60多年历史中，众多集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。由于新冠肺炎疫情原因，ISSCC2021在线上举行，这也是ISSCC第一次在线上举行。（程士华）
