国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》在京举行“十一五”成果发布会暨采购签约仪式

　　作为《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16个科技重大专项之一, “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称02专项）于2011年3月3日在北京举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部长万钢，北京市委常委赵凤桐，02专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明，02专项实施管理办公室成员单位负责人、总体专家组成员，02专项项目承担单位负责人等130人出席此次活动。
　　
　　02专项实施以来，在科技部等国家有关部委的大力支持下，在北京市和上海市政府的共同努力下，各项工作进展顺利，一批课题取得了突破性进展。在成套工艺和整机装备等方面，依靠自主力量，掌握了一批制约产业发展的核心技术。目前，02专项立项研发的35种集成电路装备、材料陆续进入大生产线考核验证阶段。23种封装装备和8种封装材料已通过国内最大集成电路封装测试厂——江苏长电科技的大生产线验证。“十一五”期间，02专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售总额已超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。
　　
　　本次活动集中发布了02专项“十一五”实施期间所取得的重要成果。成套工艺方面，中芯国际“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产，使我国集成电路制造水平首次达到国际主流水平，基于该成果生产的产品已为中芯国际贡献了6亿元的产值。装备整机方面，多台12英寸集成电路生产线用关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了此类产品长期被国外垄断的被动局面。上海中微半导体公司研制的12英寸65纳米介质刻蚀机产品提前完成专项目标，已获得了国内外批量订单20台；北京北方微电子公司研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过中芯国际全部工艺验证及全过程在线验证，中芯国际计划首批采购10台。
　　
　　这些成果的取得使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至一个技术代（约1-2年），也为我国的集成电路产业开展国际竞争赢得了更多的话语权，是我国集成电路产业发展史上具有里程碑意义的事件。同时，02专项的这些成果也将与核高基、新一代无线通信网等其他国家科技重大专项相结合，在国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》推动下，带动众多国内集成电路设计企业以及相关信息网络产业实现跨越式发展，为战略性新兴产业在我国的蓬勃兴起打下良好的基础。
　　
　　本次活动还举行了采购合同与合作协议的签约仪式。中芯国际、长电科技、通富微电与相关集成电路设计企业分别签订合作协议；中芯国际、上海华力、长电科技、通富微电与国内装备、材料企业分别签订采购合同。