集成电路重大专项成果发布会在京召开

　　2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先。5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府在京组织召开了国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"（简称集成电路专项）成果发布会。发布会由科技部重大专项办公室主任陈传宏主持，专项牵头实施单位北京市经信委主任张伯旭、上海市科委总工程师傅国庆和专项技术总师叶甜春介绍了集成电路专项实施取得的攻关成果及应用情况，并就热点问题答记者问。

　　长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。陈传宏介绍，该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施，共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

　　此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

　　在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。傅国庆介绍，在专项支持下，一批龙头企业进入世界前列，一批骨干企业进入国际市场，一批企业成功上市。产业链尤其是装备、材料等基础产业的短板得到补充，整体实力得到快速提升。

　　傅国庆表示，集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术，又是制造业的领先高端技术，是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高，它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升，推动我国制造业向高端发展。同时集成电路制造装备作为基础产业，其成果的辐射带动面很广。利用专项取得的核心技术，辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域，使我国相关领域装备国产化率大幅提升。如在LED、光伏等领域已实现关键装备成套国产化，国产装备成为市场主流。据不完全统计，国产装备在泛半导体产业已实现销售6590台。国产装备的发展，使我国在LED、光伏等领域投资成本显著降低，持续推动我国相关产业整体竞争力大幅提升，我国在LED照明、光伏等产业规模跃居世界第一。

　　"培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重"，叶甜春介绍，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从"引进消化吸收再创新"转变为"自主研发为主加国际合作"的新模式。

　　关于今后的发展，傅国庆表示，面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为"创新驱动发展战略"的实施提供科技支撑。叶甜春介绍，专项已在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。"十三五"还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。