科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力 加快建设科技强国,实现高水平科技自立自强
氢能科技 沙蓬绿色种养产业模式 联源科技 超联科技 园区 园区 园区 园区 园区

“金桥之友”科技金融大讲堂助力企业备战融洽会——新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演活动成功举办

   2020-10-23 天津科技局
49
核心提示:为促进科技与金融结合,做好2020年融洽会暨民洽会融资对接活动前期准备工作,推动专业领域创新创业项目与金

为促进科技与金融结合,做好2020年融洽会暨民洽会融资对接活动前期准备工作,推动专业领域创新创业项目与金融资本深度对接,10月21日下午,2020年“金桥之友”科技金融大讲堂第十二期—备战融洽会·新一代信息技术及节能环保领域创新项目融资路演活动成功举办,来自科技型企业、金融机构、科技金融服务组织等单位42人参与了本次活动。

活动中,4家企业分别介绍了各自管理团队、核心技术、商业模式、财务状况、融资需求等内容,项目涉及综合定位系统、惯性制导、移动终端安全、DM污水处理工艺。在自由对接环节,光大银行、兴业银行、金城银行、天雨满盈投资、科创天使、津诚财富投资、津联国鑫投资等多家在津银行及投资机构与参会企业进行深入互动交流,现场达成融资意向2100万元。

此次活动为科技型企业提供了融资展示、与金融机构对接的机会,丰富了企业融资路演经验,有助于企业在2020年融洽会暨民洽会上充分展示自身特色。



免责声明:本网转载自其它媒体的文章,目的在于弘扬科技创新精神,传递更多科技创新信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,在此我们谨向原作者和原媒体致以敬意。如果您认为本站文章侵犯了您的版权,请与我们联系,我们将第一时间删除。
 
 
更多>同类资讯
推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用说明  |  隐私政策  |  免责声明  |  网站地图  |   |  粤ICP备05102027号

粤公网安备 44040202001358号