黔东南州移动通信射频一体化芯片关键技术研究及产业化示范项目，是贵州省科技厅于2014年9月立项的科技重大专项。目前，项目建设取得重大突破，射频一体化芯片出货量达7亿颗，单月最高出货量达到7000万颗，其中3G PA市场占有率超过45%，居国内第一；4G PA现在月出货量150万套，芯片已经被三星、中兴通讯、TCL 等知名品牌手机厂商采用，并销往欧洲、美洲、非洲、东南亚等160 多个国家和地区。
据悉，该重大专项由贵州中科汉天下电子有限公司牵头实施，项目预算资金1191.5万元，实际支出1200万元。项目建设共申请专利10项，其中发明专利5项，在核心期刊发表论文5篇，培养博士1名、硕士3名。项目的成功实施，使全国移动通信关键元器件方面技术达到国际领先水平，打破了国外通讯企业的垄断，使全国摆脱了移动通信设备的关键元器件对进口技术及产品依赖局面，并构建完善全国移动终端芯片研发、生产及应用推广的产业链，有效推动了全省关联产业的聚集和升级，为黔东南州大数据关联产业和智能制造画上浓墨重彩的一笔。
