传iPhone 5机身厚度将达7.9mm 预计10月推出

         据国外媒体报道，下一代iPhone可能将于10月份发布，将采用新的机身设计，厚度将突破8mm，达到7.9mm，还可接入更快的无线网络。

　　不少传闻指出，新一代iPhone在外观上与iPhone 4/4S截然不同。有韩国媒体报道，新一代iPhone将变得更加轻薄，并具备高度抗压能力。报道称，iPhone5可能采取液态金属---锆、钛、镍、铜等等的一种合金---像液体一样具有光滑的外表。

　　此外，有传言称新一代iPhone将使用夏普和东芝生产的in-Cell触摸屏，还将有望获得更薄的电池，使得其机身厚度小于8mm。KGI Securities证券公司分析师Ming-Chi Kuo(郭明志)就公开表示称，如果这是真实的话，那么下代iPhone厚度可能为7.9mm，相比现在的iPhone4S大约薄15%左右。

　　美国投行Piper Jaffray的分析师Gene Munster在一份报告中写到，鉴于芯片制造商美国高通公司表示无法满足供应需求，似乎苹果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他说，高通的无线芯片还将被嵌入到下一代iPhone中，用于连接更快的网络。

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责任编辑：陶文冬

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