柔性显示屏及IC裸芯片用高分子材料研发进展显著

在四川省重大科技专项支持下，四川东材科技集团股份有限公司联合省内产学研单位，协同开展柔性显示屏及IC裸芯片用高分子材料研发，相关成果打破国外企业技术垄断，填补了国内空白。一是突破了IC裸芯片用特种马来酰亚胺设计、合成和应用等环节的关键技术，形成10余项发明专利，达到国际先进水平；二是开工建设1000吨/年特种马来酰亚胺树脂示范生产线，投产后将为我国芯片封装载板用关键原材料的国产化奠定基础；三是打破了国外企业对显示用光学膜TAC/COP材料垄断，填补偏光片基膜国产化基础材料空白；四是基本形成具有自主知识产权的恒定光轴偏转角度贴合技术，实现补偿膜与偏光片的连续“RolltoRoll”贴合，将为我省乃至全国显示产业提供国产化的关键原材料供应。