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广东珠海打造集成电路特色产业集聚区

   2021-09-27 国际商报
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核心提示:“到2025年,基地内企业年度总营收有望突破300亿元;形成一个两百亿级设计研发型集群(芯片设计)、一个百

“到2025年,基地内企业年度总营收有望突破300亿元;形成一个两百亿级设计研发型集群(芯片设计)、一个百亿级制造型集群(化合物半导体、封装测试、模组制造);汇聚超过2万名本科及以上学历的集成电路从业人员;建成在全国具有较强影响力的集成电路产业集聚区。”广东省珠海高新技术产业开发区国家外贸转型升级基地(集成电路)工作站工作人员信心满满地告诉记者,今后该基地将以系统应用和市场培育为牵引,大力发展芯片设计、化合物半导体、封装测试、模组制造等集成电路产业环节,完善产业要素资源配置,建立具有高新区特色的集成电路产业生态。

近年来,珠海市集成电路进出口贸易成绩亮眼,三年累计出口集成电路产品(含IC卡)5.98亿美元。而随着该地区集成电路产业的发展,仅2020年就带动了珠海市小米、迈科等智能手机、数字机顶盒芯片应用等相关企业出口50亿美元,进口7亿美元。

朝全产业链方向发展

“珠海高新区集成电路产业现阶段以集成电路设计为主,并逐步向上下游的新材料、制造、封装、应用全产业链发展。”上述工作人员表示,集成电路设计方面主要涉及消费电子、智能穿戴、安防监控、打印芯片、航空航天等领域,目前,消费电子和智能穿戴芯片方面的企业有全志科技、杰理科技、炬芯科技等,其音响芯片、wi-fi控制芯片、行车记录仪芯片、视频芯片、车联网芯片、家用医疗芯片等产品市场占有率较高,而中星微、博雅科技、一微半导体等公司在物联网安防芯片、储存芯片、机器人芯片等领域则具有较强的技术创新能力。

在封装方面,越亚半导体是世界上首家采用“铜柱法”生产高密度无芯封装基板并实现量产的创新型企业,自有无芯封装基板技术产业化的成功,打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面,是中国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。在制造和晶圆材料方面,英诺赛科8英寸硅基氮化镓材料和鼎泰芯源磷化铟衬底材料的制造在国内都是领先的。在芯片应用方面,珠海市强大的电子信息制造业为芯片的应用提供了广阔的市场,特别是近年来在人工智能领域,珠海有格力智能装备、ABB机器人(珠海)等知名机器人公司,魅族科技和小米科技等智能手机公司,优特科技、许继电气等国内领先智能电网公司,迈科智能、金品电器等4K应用领域公司,这些公司在芯片上的需求为高新区集成电路设计企业提供了市场支撑和产业资源。

龙头企业技术创新能力强

基地的发展与龙头企业的壮大密不可分。广东省珠海高新技术产业开发区国家外贸转型升级基地(集成电路)内的多家龙头企业技术创新能力强,市场占有率高,在自主打印芯片、车规级芯片、8英寸硅基氮化镓材料、航宇芯片、磷化铟衬底材料等诸多方面都对国内行业发展作出重要贡献。

艾派克是全国最大的基于国产CPU芯片集成电路设计及生产企业,它打破国外专利壁垒,为国家信息安全作出重要贡献。全志科技研发的T系列车规芯片已经批量上市,前装年出货量已超过百万颗,近期公司推出D1处理器,是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器,可为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。鼎泰芯源依靠VGF、VB法晶体生长技术等40余项与半导体单晶相关的核心专利技术,在珠海高新区建成了一条具有自主知识产权的磷化铟衬底材料生产线,彻底打破国外企业在磷化铟衬底材料行业的垄断。英诺赛科建成了全球首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片量产生产线,并在非常短的时间内打破了国外知名半导体公司在氮化镓功率芯片设计和生产制造领域对中国市场、甚至全球市场的垄断,为中国半导体产业赶超国际水平作出了贡献。欧比特是中国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者,建成了亚洲第一条符合宇航标准的SIP立体封装模块/系统数字化生产线,推出了型谱化的SIP产品,实现了高端宇航SIP元器件的国产自主化生产。杰理科技在高双模蓝牙音频芯片市场占有率达40%左右,炬芯科技在儿童早教机器人主控芯片国内市场占有率为75%,高清便携卡片式广告机国内市场占有率在75%。

多举措建设产业集聚区

在谈到未来广东省珠海高新技术产业开发区国家外贸转型升级基地(集成电路)的发展方向时,上述工作人员表示:“基地将做大做强芯片设计、做精化合物半导体、加大对中小企业的扶持力度,努力形成'在具有国际影响力的龙头企业引领下,一批具有国内影响力的企业快速发展'的局面,打造与上海张江、深圳南山同一等级的'产业氛围浓厚、产业集聚明显'的集成电路产业集聚区。”

今后,广东省珠海高新技术产业开发区国家外贸转型升级基地(集成电路)将支持全志、炬芯、博雅等大规模设计企业继续做大做强,培育智融、秒存、亿智等新兴力量。在政策、资金上给予充分支持,助力企业在规模上实现突破,培育5~10家年度营收超过十亿的集成电路设计龙头企业。此外,基地还将重点聚焦氮化镓、磷化铟、碳化硅等新材料、新器件、新工艺,以解决上游供应不足问题。推动英诺赛科、鼎泰芯源等企业尽快量产、提升规模,支持企业扩张、并购,尽快形成和提升高新区在化合物半导体领域的研发和生产能力。同时加大招商引资力度,吸引3~5家国际国内知名的化合物半导体厂商及基地内已有企业的上下游企业到高新区落地,形成完整的化合物半导体产业链,打造具有规模的产业集聚。




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