9月29日，德州经济技术开发区举行重点项目集中签约活动。市委书记田卫东，副市长张桂爱出席，德州经济技术开发区党工委书记、管委会主任王震秀，党工委副书记、管委会副主任宋世忠，区领导李晓明、岳红星、王元同、申毅、高吉超、赵文彬参加。
本次仪式，共签约毫米波雷达生产制造项目、锐嘉科战略合作项目、晨脉电子产业基金项目、云联半导体WiFi 6芯片设计项目、众铭安显示屏生产制造项目、智赋储能管理项目、汇恒众SMT贴片项目等7个重点项目。签约项目投资主体均为国家高新技术企业，产品涉及芯片设计、毫米波雷达研发生产、液晶显示屏生产制造、smt贴片、储能管理系统等，拥有自主知识产权和核心技术，属于国家重点鼓励扶持行业领域，技术含量高、质量效益优、市场前景好。项目不仅将带来新的产能，更导入先进生产、管理等优质资源，起到“引来一个、带动一批、辐射一片”的集聚效应。7个项目总投资18.1亿元，单个项目投资均过亿元，亩均投资强度、亩均税收贡献超过国家级开发区标准，能够形成经济效益、社会效益、集约效益的多赢格局。
据悉，今年以来，经开区把培植壮大电子信息产业作为主攻方向，抢抓珠三角电子信息产业转移机遇，依托有研半导体、威讯电子等骨干企业，实施编制一个规划、制定一套政策、建设一批园区“三个一”行动，委托上海芯谋公司编制了半导体产业发展规划，出台关于发展电子信息产业的意见，利用专项债券建设了3个电子信息产业园区、厂房设计标准达到5.0级，发挥专业招商部门、国有企业、企业家“三支队伍”作用，先后从深圳引进了12个补链延链强链型项目。经开区将以此次签约为契机，利用2—3年时间，打造300亿级电子信息产业集群和国家级半导体材料产业高地。
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