一是搭建生产代工平台。建设第三代半导体工程中心，覆盖碳化硅功率器件、氮化镓射频器件、功率模块封测、微波毫米波组件封测等产线，实现从材料、芯片到模块封装与测试的全流程生产；工程中心已承担省市科技项目6 项，科研经费达1.218 亿元，申请发明专利62项，开发碳化硅功率器件样品10 余款、功率模块样品30余款。
二是搭建科研创新平台。围绕微电子领域布局重点研发创新平台，与西安电子科技大学联合共建微电子领域人才培养与科学研究平台，累计招收培养集成电路设计方向硕士研究生294名，承担省市级研发项目9项，申请专利120 项，转化科技成果20 项，解决企业技术难题超60项、产生经济效益近5000万元。制定市重点研发创新平台管理办法和绩效考核细则，给予西电微电子研究院等平台运营经费补贴、绩效考核奖励和研发投入补助，支持平台开展核心技术研发和科技成果转化孵化。
三是搭建产业集聚平台。围绕第三代半导体产业加大高层次科技人才团队招引力度，天兵电子等团队企业成为全省团队创新创业的成功典型；创新半导体企业培育方式，以龙头企业、团队和政府基金三方合作方式共建产业配套企业，瑞迪微电子等半导体企业短时间内形成产能。加大双招双引力度先后集聚启迪半导体等企事业单位40 余家，累计引进和培养第三代半导体产业人才近1000名，基本形成涵盖材料、设计、制造、封测、应用模组及销售的全产业链条。
