科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力 加快建设科技强国,实现高水平科技自立自强
氢能科技 沙蓬绿色种养产业模式 联源科技 超联科技 园区 园区 园区 园区 园区

安徽天通精电半导体封测项目签约山东临清经济开发区

   2021-12-10 山东临清经济开发区
47
核心提示:12月4日上午,山东临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司举行半导体封测项目签约仪式。 山东临清经济

12月4日上午,山东临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司举行半导体封测项目签约仪式。

山东临清经济开发区消息显示,市领导王庆瑞指出,安徽天通精电新科技有限公司半导体封测项目投资规模大、预期效益好,是当前临清市布局电子信息产业的重要节点项目,与临清产业发展布局十分契合。开发区将全力支持企业发展,积极营造优良营商环境,全力支持项目在临清建设发展。

企查查显示,安徽天通精电成立于2018年10月,法定代表人为罗白强,注册资本5000万元。经营范围包含集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计等。



免责声明:本网转载自其它媒体的文章,目的在于弘扬科技创新精神,传递更多科技创新信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,在此我们谨向原作者和原媒体致以敬意。如果您认为本站文章侵犯了您的版权,请与我们联系,我们将第一时间删除。
 
 
更多>同类资讯
推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用说明  |  隐私政策  |  免责声明  |  网站地图  |   |  粤ICP备05102027号

粤公网安备 44040202001358号