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打造封装测试新基地 苏州工业园区嘉盛半导体与苏相合作区签约

   2021-12-30 苏州工业园区
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核心提示:近日,嘉盛半导体与苏州工业园区苏相合作区管委会签订合作协议。根据协议,企业计划在苏相合作区成立新公司

近日,嘉盛半导体与苏州工业园区苏相合作区管委会签订合作协议。根据协议,企业计划在苏相合作区成立新公司,购地100亩,建设厂房约13万平方米,打造嘉盛半导体苏州封测新基地。

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商之一,成立于1972年,总部位于马来西亚。嘉盛半导体(苏州)有限公司以及嘉盛(马来西亚)私人有限公司是交钥匙(一站式)封装与测试服务的领先供应商。企业致力于为全球客户提供广泛的半导体封装和测试服务,产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上,销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,于2004年规模量产,是半导体封测行业的领跑者之一。

据悉,嘉盛半导体苏州封测新基地主要从事设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件,销售本公司生产的产品并提供相关服务。项目计划2022年3月开工建设,计划分两期建设,一期建设7.3万平方米,预计2023年竣工投产。



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