国内第一个光芯片产业化生产项目在鹤壁开建

日前，由中科院半导体研究所和深圳仕佳通信科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目在鹤壁市开工奠基。              

平面光波导（PLC）光分路器芯片是光纤到户的关键器件，但目前国内仅有几家科研院所及大学实验设备在线和武汉光迅科技二氧化硅PLC工艺线，还没有可用于产业化规模生产的设备，此技术及制造基本上被韩国、日本等国外厂商垄断，国内企业由于没有核心技术，只能研制出Fiber Array购买芯片做封装或直接给芯片企业做代工。芯片、V型槽甚至FA全部依赖进口，成本居高不下，但随着国内大量器件封装企业涌入这个市场，再加上三大运营商对PLC光分路器进行集采，市场价格却面临下滑趋势，致使代工企业和封装企业的利润越来越薄，因此此时建设具有我国核心技术的PLC光分路器芯片项目就显得更加必要。              

当前，我国光纤接入网建设逐步展开，三大运营商及广电系统都确定了‘加快光进铜退、推进接入网战略转型’的思路，实现光纤到路边、光纤到大楼、光纤到家庭、光纤到桌面、三网融合（语音网、数据网、有线电视网）等多媒体传输以及PDS（综合布线系统）方案。要建成全光纤网络，除了需要各种各样结构配线光缆、引入光缆实现光纤网络的接续和再分配外，在E-PON、G-PON技术中，还大量需要光分路器来最终完成光纤到户的目的。而国内光纤入户市场尚处于试点阶段，未来三五年将会迎来大规模的发展，这为光分路器的开发提供了巨大的发展空间。　　

中科院半导体研究所经过十多年的研究，PLC光分路器芯片已经通过了中试，进入了项目的实施阶段。年产400万个光分路器芯片项目将采取中科院半导体研究所自主研发的光分路器芯片技术，在国内率先实现具有自主知识产权的硅基二氧化硅、PLC光分路器芯片的研发和规模化生产，填补国内空白。