合肥高新区以重点项目实施为抓手，加速推进集成电路产业园区建设。12月23日，集成电路总部基地实现全面封顶，正式进入二次结构及装饰装修阶段，这也是该项目在通过安徽省建筑安全生产标准化示范工地验收之后迎来的又一重大进展。
据悉，集成电路总部基地位于合肥高新区长宁大道与长安路交口西北角，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体，主要建设独栋总部、标准化厂房、孵化器及综合配套用房等。
项目于 2020年9月开工建设，施工期间，建设单位合肥高新股份有限公司会同各参建单位科学调度、精心组织，克服工期紧张、疫情反复、恶劣天气等不利因素影响，坚持高效率、高质量、高标准推进施工生产，顺利实现所有单体结构封顶，为项目完工交付奠定坚实基础。
目前项目二次结构、装饰装修等工程正紧锣密鼓的展开，计划2022年12月竣工投用。建成后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地，为区域高质量发展注入强劲动能。
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