1月24日，金川集团镍都实业公司董事长兼总经理李少利、副总经理于国军、副总工程师王世卓、电子新材料公司副经理孙天祥一行就金川公司拟在天水合资建设芯片封装材料生产线项目来经开区考察，经开区管委会副主任石茂元，投促局副局长、四级调研员周北辰及相关部门工作人员陪同考察。
双方就芯片封装材料生产线项目建设土地供应、电价以及相关投资优惠政策进行了座谈，并实地考察了天水经开区三阳高新技术产业园，提出了初步意见。
金川集团镍都实业公司是金川集团公司的全资子公司，现有资产29亿元,取得专利160余项。以采、选、冶、新能源及井下无轨车辆等装备的设计、制造、技术支持一体化服务为核心，已形成以“装备制造（采选冶）、有色深加工、轻工康健、新材料、新能源、后市场服务”为核心的六大产业板块发展格局。主要产品涵盖PCB专用磷铜阳极电镀材料、精密电子铜带、光伏新能源，井下无轨车辆、大型铜冷却水套、硬质合金材料、劳动防护用品、医用口罩、工业滤布、塑料包装袋、工程塑料管材等领域，被认定为“世界技能大赛砌炉项目中国集训基地”、是中国电子电路行业协会常务理事单位，是国内有色系统最大的冶金炉窑及非标设备专业化生产制造基地之一。
经过初步沟通，金川集团镍都实业公司董事长兼总经理李少利一行表示下一步就考察情况进行详细论证，尽快提出具体投资诉求后，再进行沟通洽谈，力争项目早日落地。
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