2月24日,南亚电路板高端IC载板新项目完成注册,新增总投资21300万美元,新增注册资本7100万美元,这意味着昆山开发区今年又新增1个超亿美元项目。
该项目将用于扩建高精密度电路板,建成后年产网通类高精密度电路板可由2597万片增加至5075万片,年产电路板面积将翻一番,达10.9万平方米。产品将主要作为新一代信息技术产业中半导体战略性关键电子元器件载板(基板),可结构性组成以中央处理器(CPU)、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频控制芯片为主的封装芯片组。
2021年,昆山开发区电子信息产业产值超3500亿元,昆山开发区以“芯屏双强”为目标,打造以“光电显示”产业为核心,以“半导体”“智能终端”为辐射带动的新一代信息技术产业集群,力争到2025年实现5000亿级目标。
当下,面对新一轮疫情的挑战,昆山开发区在加强疫情防控的同时,狠抓经济发展不放松,切实稳住产业链核心环节和龙头企业,大力实施精准招商,加快培育经济发展新动能,确保疫情防控与招商引资“两手抓、两不误” 。今年以来,全区新设外资项目13个,同比增长44%,完成增资项目8个,同比增长100%,累计新增注册外资超10亿美元,同比增长202.2%。
免责声明:本网转载自其它媒体的文章,目的在于弘扬科技创新精神,传递更多科技创新信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,在此我们谨向原作者和原媒体致以敬意。如果您认为本站文章侵犯了您的版权,请与我们联系,我们将第一时间删除。