4月30日，在新疆天科合达蓝光半导体有限公司，记者了解到公司二期“年产电子专用材料单晶衬底1500锭、单晶原料50吨洁净厂房及配电站建设项目”预计今年6月竣工达产。
该项目于2020年3月19日立项，项目总投资1亿元，建筑面积6142.4平方米，预计建成后安装100台套单晶生产设备，可达到年产单晶衬底1500锭、单晶原料50吨的规模，年度产值可达6500余万元。
新疆天科合达蓝光半导体有限公司常务副总经理杨帆告诉记者，大尺寸碳化硅单晶衬底广泛应用在5G通讯、新能源汽车、高速充电桩，IGBT、MOSFET功率器件等方面。
据了解，新疆天科合达蓝光半导体有限公司成立于2006年12月，是一家专业从事第三代半导体碳化硅晶体、单晶原料生产、研发的高新技术企业，是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，是中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟的会员单位。对新疆地区高科技产业的发展起到了引领和带动作用，填补了疆内高端电子产业的空白。
杨帆：“我们新疆公司产品主要是两方面，一是用于碳化硅单晶生长的高纯碳化硅原料，二是在大尺寸碳化硅单晶的生长。具体来说就是新疆天科合达要求年产50吨碳化硅单晶原料，分别为北京总公司、徐州公司等分子公司提供高纯度的碳化硅晶体生长原料。新疆公司年产1500碇大尺寸碳化硅单晶，售往北京总公司、徐州公司进行后道深加工后再做为衬底材料进行销售。”
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