日前，中国电科十三所承担的省科技厅国际科技合作基地建设专项“高精度单片三轴集成MEMS陀螺联合研发合作示范项目”顺利完成研发任务，研发的高精度单片式三轴MEMS陀螺达到国际领先水平，填补了国内空白，为我国单芯片三轴陀螺的进一步研发和产业化应用奠定了坚实基础。
该项目基于中国电科十三所已有的高精度单轴陀螺技术，与德国弗朗霍夫硅技术研究所开展高精度单片集成三轴陀螺的技术合作和联合开发。在省科技厅国际科技合作基地建设专项支持下，项目组加快了单芯片三轴陀螺的研发进度，缩短了研发周期，通过两年的国际合作和联合开发，掌握了高精度三轴陀螺的仿真设计、单片式三轴陀螺的高精度加工工艺、三轴单片集成ASIC电路设计与仿真、MEMS陀螺三轴集成封装等关键技术，实现了从单轴MEMS陀螺到单片集成三轴MEMS陀螺的技术突破，研制出国际领先水平的高精度单片式三轴MEMS陀螺，成功开发出国际先进水平的产品样机。该研发成果有效降低了惯性产品体积、重量、功耗和成本，提升了市场核心竞争力。产品批量应用于平台稳定、姿态控制、自动驾驶等领域，满足高端工业和国防应用等需求，推动了三轴陀螺的产业化进程。
图1 单芯片三轴陀螺产品样机
图2 三轴陀螺芯片标定
近年来，省科技厅认真贯彻落实省委、省政府工作部署，大力推进开放创新，于2019年专门设立国际科技合作基地建设专项，搭建合作平台，深化国际科技合作，聚集创新资源。专项实施三年来，引导创新主体深入开展国际合作作用逐步显现，为我省创新体系完善和创新能力提升提供了有效支撑。
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