5月7日下午，安徽大学举行“合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”发展战略研讨会。国内相关科研领域15位院士及专家参加会议。安徽省委常委、副省长张红文出席会议并讲话。校党委书记蔡敬民致辞，校长匡光力主持第一阶段会议。校党委常委、副校长孙长银汇报了合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院建设方案。
中国科学院院士黄维主持专家评议。匡光力总结发言。与会专家学者结合学科发展态势和国家战略科技需求，以多元化、前瞻性视野和思考，对合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院建设方案提出意见和建议。
专家组认为，依托省“三重一创”“一事一议”项目，建设研究院，将为集成电路先进材料与技术研究提供重要平台，必将加快推进双一流建设成果落实落地。研究院的建设，将加快建立覆盖从基础材料研究、芯片封装工艺以及测试技术和产品的转化及产业化的集成电路全产业链的公共技术服务平台体系，有利于培养涵盖集成电路全环节、工程和创新能力兼具的集成电路中高端人才，解决人才培养的质量与数量和集成电路产业需求不匹配的问题。研究院建设意义重大，建设方案可行，基础扎实、组织架构设置科学，具备尽快实施推进的条件。专家组一致通过“合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”建设方案。
当前，国家把发展集成电路产业上升为国家战略，安徽抢抓机遇，集成电路相关产业呈现出产业规模快速壮大、全产业链推进等发展态势。合肥综合性国家科学中心也将集成电路新工艺、新材料、新结构等作为重要研究方向。2021年，安徽大学按照“1+1+N”思路，建立集成电路先进材料与技术产教研融合研究院。建成“1”个国际一流水平的电子信息技术产业人才培养中心，培养一批又一批涵盖电子信息产业全链条、既能创新又懂实操、从本科到博士研究生的中高端人才。打造“1”个“要素齐备、布局合理、配套齐全、运营高效”的新型电子产业孵化基地，为技术创新提供源动力，为产业发展塑造新引擎。建立贯穿“N”个领域的创新平台，包括新型电子材料研究、电子器件设计及其性能表征测试、先进封装工艺研究、电子材料与新型器件产业化等，实现供需有效衔接、资源共创共享。研究院为全校共享、面向社会开放的产教研融合实体机构，并获安徽省“三重一创”“一事一议”2亿元经费支持，纳入合肥综合性国家科学中心建设。
研究院建设单位为安徽大学，合作单位包括：中电集团第38所、第43所、华东光电集成器件研究所、知名集成电路企业、中科院合肥物质科学研究院等。参与研究院建设的团队20余个，教学科研人员200余人，并通过双聘和特聘方式引入集成电路领域的高级专家。
研究院的建设，将进一步发挥安徽大学作为合肥综合性国家科学中心教学科研区核心成员作用，填补科学中心在集成电路领域布局的空白；将聚焦重点研究方向，加速汇聚高层次人才，产出更多标志性成果，为新材料、集成电路战新产业发展作出更大贡献；将进一步深化产教研融合发展，创新人才培养模式，推动国家急需的高端工程人才培养。
中国工程院院士、中电集团38所研究员吴剑旗，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明，中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长祝宁华，国家自然科学基金委信息科学部原常务副主任、研究员张兆田，中国工程院院士王沙飞，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，中国工程院院士、南京理工大学校长付梦印，中国工程院院士、同济大学教授朱合华，中国工程院院士江碧涛，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国科学院院士、南京大学教授吴培亨，中国工程院院士、中国科学院光电技术研究所所长罗先刚，中国科学院院士、东南大学教授崔铁军线上线下出席。
省政府副秘书长吴劲松、省科学技术厅厅长罗平、省教育厅副厅长储常连、合肥市委常委袁飞、安徽大学副校长钱家盛出席研讨会。（记者 史睿雯）
