在过去的一百三十年，汽车只是一个“交通工具”
而如今在智能化、网联化、电动化的大趋势中，用户却开始呼唤一个有智慧、有温度、安全可靠的“汽车人伙伴”
汽车，能否真的变成“汽车人”？
国产车规级芯片迎来实力选手
当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。
这是全球首款ASIL D级高性能高可靠车规级MCU，打破寡头垄断局面。E3系列MCU主频高达800MH
国产车规级芯片迎来实力选手。
此次发布的芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。
在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。
车规，一个被严重低估的汽车芯片门槛
车规级芯片，即使用在汽车上的芯片元器件。和一般的消费电子类芯片相比，车规级芯片的各方面要求更为严苛。只有达到了标准，才能够称之为车规级芯片。不同级别的芯片都有不同的硬性要求，以保证芯片运行的稳定性。如车规级芯片的制造硬性要求远高于一般消费级、工业级芯片。汽车不属于快速消耗品，生命周期一般都在10年以上，所以车规级芯片的使用寿命要求很高，汽车芯片的使用寿命，要远远高于汽车的使用寿命，才能保障汽车行驶的安全性。
车规是一个被严重低估的汽车芯片门槛，却是未来出行安全的护城河。
车规级芯片的容错率是消费级芯片的几百分之一，百万芯片规模中允许消费芯片出错的概率是300-500个，而对车规级芯片的要求是无限接近于0，因为涉及到人身安全，一个错都不能容忍。
车规级芯片不同于消费类芯片，设计周期可能更长。如果要通过ASIL-B的产品认证，一般可能意味着要增加30%的周期，而如果想要达到ASIL-D产品认证，则意味着要增加接近一倍的周期。
车规芯片的原材料、IP、封装测试相对于消费类芯片来说也更贵，以封装测试来说，由于车规特有的三温等极限场景的测试，光测试费用就是消费类芯片的5倍左右。
车规级芯片的认证过程极为艰难的，芯驰科技专业的功能安全管理团队提交了数百份的文档，不断分析所有风险项，是一个不断和自己较量的过程。芯驰科技从创业到现在，耗时3年，完成了流程+产品的安全认证打通。
芯驰科技汇聚了来自车规芯片、消费电子及互联网、汽车电子电气系统领域的跨界融合团队。其中，芯驰的研发团队多来自国际一线半导体科技公司，拥有平均12年以上的芯片行业经验。是国内目前为数不多的真正完整做过技术开发及落地，具有量产经验的整建制团队。
高可靠高安全：填补国内市场空白
E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。
汽车与消费电子不同，承载了最宝贵的生命，不能有一丝一毫的风险。因此，高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性，芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内，能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。
芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示：“我们从成立的第一时间，就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”
打破车规MCU性能天花板
随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规MCU的需求将越来越高。
市场研究机构IHS数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。
在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规MCU产品，也为提升供应链弹性，解决汽车“缺芯”贡献一份力量。
芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力，将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。
与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构支撑。
芯驰科技成立于2018年，是一家具有车规基因的创新型本土芯片国家高新技术企业，在上海设有研发中心。
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