“锡山工业芯谷”项目作为2022年度锡山区重大科创载体的核心实力精品，项目一期启动区投资额18亿元，总建筑面积24万平方米，将聚焦工业升级、智能制造等领域，充分发挥公共平台的产业创新孵化功能和吸附作用，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，抢占新一轮发展制高点，打造工业芯片产业新地标。
产业集聚，平台先行。江苏集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所的优势资源平台先后陆续进驻，成为集成电路创新平台体系的实力唱将。随着创新平台架构的初步成型，两大平台分别对外加强了技术转移和输出，并通过资本的加持，加速了创新成果的转化和技术合作层次的攀高，近年来，累计为开发区集成电路和芯片领域服务合作企业300多家。
目前，开发区已经初步形成了相对集中的集成电路研发和产业集群，作为集成电路产业园区的先遣部队和试验田，开发区还适时出台“芯片十条”政策，提供“全周期”、“按时段供给”的政策扶持。而“锡山工业芯谷”项目，恰恰契合了开发区“以高楼林立的载体吸引千军万马的人才”的发展主题，为锡山东大门植入了一颗强大的“芯”脏。
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