走进占地15000平方米，位于开发区的湖南大学无锡半导体先进制造创新中心，研究楼、实验室、成果转化室里科研人员三五聚首在各自领域中进行着研究工作。
“今年2月，我们团队开始起建，半年时间里，我们的团队从原来的8人拓展到了现在50多人，明年我们的人员将会增至100人，3年内达到200人的规模。”尹韶辉介绍说，创新中心将形成以院士领衔的高水平科研团队，依托湖南大学人才与科技优势，面向半导体集成电路、光电通讯、3C等产业及地方产业需求，主攻半导体超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，研发半导体高端先进制造技术、推进科技成果产业化。
今年，创新中心成果已斐然可观。自2月份以来，创新中心开展了第三代半导体减薄装备、超精密光学机床、视觉检测装备等关键技术与装备研发，签订技术开发合作项目10余项，在“创业江苏”大赛中勇创佳绩，完成1家科技成果转化公司注册，申报各类专利近20项。
尹韶辉讲，创新中心就是要通过自力更生、自主创新的模式，解决半导体制造领域靠国外才能买来、求不来的高端技术问题，在关键技术上取得突破，形成一批核心自主知识产权，抢占未来发展主动权。
在未来的发展中，通过校地合作，创新中心将在全球范围内吸纳一批半导体先进制造及相关领域的杰出科研人员与工程师，聚集一批具有全球战略眼光、管理创新能力突出的高水平创新人才与团队，为推动创新中心建设和半导体发展提供智力支撑。
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