近年来，开发区紧扣“高质量发展标杆园区”的建设目标，采取“产业集群+特色专业园区”的发展模式，重点发展半导体装备业，破题发展集成电路材料业，大力发展集成电路设计业和应用产业，提升发展封装测试业，探索发展第三代半导体，有序引导集成电路制造业，加快构建“一中心、两基地、两园区”产业发展布局。这既是在完善创新服务体系建设、促进企业提高自主创新能力等方面起到重要的载体支撑作用，更是化解瓶颈制约、实现高质量发展的长远保障。
“我们一直重视集成电路产业的发展，不断在装备制造、设计封测、服务行业等方面下功夫，目前汇聚了集成电路产业各方优势资源，营造了良好的创新创业环境，有力推动了产业集群化发展。”开发区科技局相关负责人说，在集成电路装备制造方面，半导体装备龙头企业吉姆西实现了光刻、扩散、薄膜生长和离子注入机等装备再制造，加强了抛光机台、供液设备、湿法设备、刷片机等设备自主研发。在集成电路设计和封测方面，招引了瀚昕微、丽隽半导体、麟力科技等一批企业，为半导体产业注入了新的增长动力。
此外，开发区还围绕培育集成电路领域大企业、招引大项目这一核心，依托江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心、中科院无锡芯光互连技术研究院等重大创新平台，优先推动“协同化、差异化”发展，打造具有区域特色的集成电路产业集群。
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