12月9日，第一届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山举行。来自集成电路领域的院士专家和行业精英齐聚一堂，聚力长三角，共创“集萃芯”，联合构建自主可控的工业芯片供应链，推进长三角集成电路工业应用一体化发展。
江苏省科学技术厅副厅长倪菡忆，无锡市科技局副局长侯海峰，区领导顾文浩、葛敏、陶波、张琳、陆晓波等出席活动。
大力发展集成电路产业，是锡山服务国家战略、加快产业转型升级的战略抉择。近年来，锡山深入实施创新驱动核心战略，坚持把集成电路作为打造“四新四强”产业集群的重中之重，规划布局了长三角工业芯谷、映月湖数字谷、集成电路装备产业园等特色产业园区，合作共建了江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心、中科院无锡芯光互连技术研究院等重大创新平台，集成电路设计制造产业基地成为今年全市唯一获评的国家火炬特色产业基地。
今年，锡山集成电路产业集群营收全年预计超120亿元，产业链上下游企业超100家，构建了覆盖集成电路设计、装备、材料全产业链发展生态。
江苏省科技厅副厅长倪菡忆致辞，无锡是国家南方微电子工业基地，产业规模和创新水平位居全国前列。锡山区作为无锡“东大门”，以集成电路产业为首的“四新四强”产业发展迅猛。省科技厅将进一步支持江苏集萃集成电路应用技术创新中心建设，充分发挥工业芯片“应用牵引”作用，凝练产业关键核心技术协同攻关模式，带动产业链上中下游、大中小企业联合联动创新，加快建成立足江苏、面向长三角的集成电路研发成果转移转化平台。
活动现场，江苏集萃集成电路应用技术创新中心副主任孙锋作长三角工业芯谷平台能力发布，对芯谷的建设理念、创新体系及其运行模式、平台设置及承载能力、创新成果、合作伙伴等作深度解读和分享。他从车规级芯片检测服务平台、芯片全流程设计服务平台、感存算通一体化智能微系统集成平台、DSP+及应用服务平台、项目组织管理平台、集萃集成电路学院、微纳加工实验平台等方面对创新中心平台能力作了详细阐述，并指出将通过提升平台能力搭建从技术、产品到产业的“创新枢纽”，开展新型举国体制探索的“区域实践”，释放高层次人才和成果引进的“锡山引力”，打造长三角工业芯谷发展的“核心引擎”。
据介绍，长三角工业芯谷总建筑面积24万平方米，聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，打造“以园聚链、链路聚合”的产业生态。园区目前已集聚集成电路企业60余家，力争到2025年，引进培育优质集成电路产业链企业100家以上，实现产值200亿元以上，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。
近年来，锡山深入实施创新驱动核心战略和产业强区主导战略，坚定不移走“产业集群+特色专业园区”的产业发展之路，结合无锡“465”现代产业体系，加大对科技创新载体的建设支持力度，鼓励产学研用深度结合，对创新资源集聚、产教融合起到了较强的推动作用。
活动现场，集萃加速科技联合实验室、集萃华大九天EDA联合实验室、“集萃芯”省级众创空间、无锡学院集萃集成电路协同创新中心、江南大学集萃集成电路学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心正式揭牌。
集成电路产业的发展，离不开人才的支撑，离不开各位专家、学者贡献的“金点子”。现场为一批创新中心技术咨询委员会专家颁发聘书。
现场还举行了项目集中签约仪式。国芯RISC-V芯片架构项目、优倍新型工业测量与控制芯片组研发项目等12个集成电路产业项目签约落户，为锡山集成电路产业发展注入强劲动力。
在主旨演讲环节，江苏省产业技术研究院党委书记、长三角国家技术创新中心副主任罗扬，加拿大国家工程院院士、复旦大学教授宋梁，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳，胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻，分别围绕长三角产业技术创新体系建设、感存算通一体化异构集成芯粒技术发展、RISC-V技术创新与产业发展趋势、企业家的预见性等主题进行了精彩分享。
会前，与会嘉宾们还深入位于江苏集萃集成电路应用技术创新中心的长三角车规级芯片检测中心，参观了成品测试区、可靠性试验区、净化间等区域，认真了解车规芯片特征、快速封装流程、检测中心平台能力等情况。
作为长三角工业芯谷的核心创新平台，江苏集萃集成电路应用技术创新中心是由江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同发起设立的新型研发机构，自2020年落地至今，充分整合长三角集成电路产业创新资源，深度挖掘行业需求，在平台能力建设、人才项目引育、关键技术攻关等方面，均取得了丰硕成果。
下阶段，锡山将加快打造一流重大科创平台，进一步强化江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台的“硬核支撑”，以本次大会为契机，导入更多“产学研”资源、突破更多“卡脖子”技术、孵化更多“高精尖”项目，构建覆盖集成电路设计、装备、材料全产业链发展生态，全力打造辐射长三角区域的“锡山工业芯谷”产业地标。
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