4月12日，立国芯微电子高端芯片投产仪式举行。区委书记张令华宣布“立国芯微电子高端芯片正式投产”；区委常委、副区长李振讲话。
李振在讲话中指出，近年来，任城区围绕加快新旧动能转换，聚焦聚力高质量发展，全力培育新一代信息技术、新材料、高端装备三大主导产业链，一批科技含量高、带动能力强、发展前景好的项目相继落地。立国集团积极响应国家号召，与深圳立元微芯片设计公司开展深度合作，立国芯微电子高端芯片项目应运而生，并顺利在运河经济开发区落地建设，成为全区第一个落地投产的高科技芯片制造项目。该项目采用全球独一无二高散热高效能封装技术生产的芯片，提升了下游芯片产业的综合竞争力。项目的顺利投产是立国集团发展道路上的又一个里程碑，也是我区聚焦半导体产业布局上取得的又一重大成果。各部门单位、开发区要增强服务意识，持续为项目发展提供最优的政策、最佳的环境和最好的服务。相信在大家的共同努力下，任城区半导体产业一定会再上新台阶。
仪式后，与会领导参观了工厂展厅及车间
山东立国芯微电子有限公司简介
山东立国芯微电子有限公司是济宁立国集团与深圳立元微科技有限公司联合成立的，一家专业从事中高端芯片研发、封装、测试、生产和销售的芯片封测工厂。公司拥有一万平米的万级无尘车间，采用国际一流进口设备与先进工艺的芯片封装和测试生产线，并拥有一批专业的高端人才团队，公司可封测QFN、DFN、SOP、SOT等系列。公司实现了从芯片设计到芯片封装，再到芯片测试的产业链整合，在芯片开发、芯片封测领域和应用方面具有极大优势；并拥有多项国家高新专利。产品市场竞争优势较大，被广泛应用于LED绿色照明、开关电源、固态存储、电子烟、家用电器以及各类智能设备等领域。
立国芯微年产225亿颗高端芯片项目总投资5.5亿元。项目一期投资1.5亿元，引进6条生产线，形成年产25亿颗DIP、SOP、SOTTSSOPTO-220F系列中端芯片封装能力；二期投资4亿元，引进10条生产线，形成年产200亿颗TSV/OFN/DFN、GBA等高端芯片封装能力。项目建成投产后，年营业收入5亿元，年纳税6500万元，带动就业岗位1000个。
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