科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力 加快建设科技强国,实现高水平科技自立自强
氢能科技 沙蓬绿色种养产业模式 联源科技 超联科技 园区 园区 园区 园区 园区

我国科学家开发了一种智能微针阵列贴片

   2023-06-27 互联网综合消息
53
核心提示:经典的伤口愈合过程主要由止血、炎症、增殖和重塑四个阶段组成,其中免疫微环境的调节以顺序方式促进伤口愈合,但是免疫调节功能

经典的伤口愈合过程主要由止血、炎症、增殖和重塑四个阶段组成,其中免疫微环境的调节以顺序方式促进伤口愈合,但是免疫调节功能障碍的伤口愈合受损可能导致慢性伤口的产生,临床上迫切需要在不同修复阶段对伤口微环境进行特定调节。近期,浙江大学研究人员成功开发了一种智能微针阵列贴片(PF-MN)。研究成果发表在《Nature Communications》期刊,论文标题为“Scarless wound healing programmed by core-shell microneedles”。

该研究团队开发了一种具有程序化功能的核壳结构PF-MN,利用活性氧(ROS)可降解的聚乙烯醇(VP@PVA外壳)作为外壳层,并负载治疗剂维替泊芬(VP),用于细菌抑制和伤口重塑;由交联肝素作为内核组分,可发挥免疫调节作用。在激光照射下PF-MN产生ROS,ROS敏感的贴片外壳逐渐降解,暴露出核心成分,中和各种炎症因子,促进伤口愈合过程从炎症转变为增殖,同时释放的维替泊芬抑制瘢痕的形成。动物实验表明,PF-MN在急性和慢性伤口的小鼠模型中均可促进无瘢痕伤口修复,并在兔耳模型中抑制增生性疤痕的形成。

该研究开发了一种智能微针阵列贴片,可根据不同的愈合阶段动态调节伤口免疫微环境。

注:此研究成果摘自《Nature Communications》杂志,文章内容不代表本网站观点和立场,仅供参考。

免责声明:本网转载自其它媒体的文章,目的在于弘扬科技创新精神,传递更多科技创新信息,宣传国家科技政策,展示国家科技形象,增强国家科技软实力,参与国际科技舆论竞争,提高国际科技话语权,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,在此我们谨向原作者和原媒体致以崇高敬意。如果您认为本网文章及图片侵犯了您的版权,请与我们联系,我们将第一时间删除。
 
 
更多>同类资讯
推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用说明  |  隐私政策  |  免责声明  |  网站地图  |   |  粤ICP备05102027号

粤公网安备 44040202001358号