一是项目“优”。积极谋划量子芯片、第四代半导体等新兴产业布局，推动项目招引向价值链和创新链高端延伸。上半年新招引集芯光纤传感芯片、东微量子芯片、宛成无线传感器等集成电路项目10个，储备了半导体离子注入机核心配件项目、面向半导体工艺的离子束装备等一批重点集成电路项目。
二是平台“强”。长三角集成电路工业应用技术创新中心打造的车规级芯片检测中心提交CNAS认证评审，全面开展车规级芯片检测中心业务承接。湖南大学无锡半导体先进制造研究院完成第一代国产化气浮主轴、LED芯片智能检测等5项核心装备开发，半导体先进制造共享服务云平台初步建成。上海交通大学无锡碳中和动力技术研究院启动碳中和智能系统工程中心建设，已与凯龙、博格华纳等多家企业达成战略合作。
三是配套“足”。持续兑现“芯片十条”产业政策，已为玖熠半导体、丽隽半导体等企业兑现运营、流片及EDA软件购买等补贴约300万元。与中科SK、俱成秋实等基金团队合作成立两支专业化基金，持续推进芯片项目的孵化培育。科创基金成功参投瀚昕微数模混合芯片、中微龙图声表滤波器等优质项目，目前玖熠半导体等近10家企业估值超3亿元，瀚昕微估值超10亿元。
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