近日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，与我市集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳。新政从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，把专项资金增加至3亿元，将有力支撑无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群，引领无锡“465”现代产业体系高水平建设。
本次发布的新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。新政主要从加大产品研发支持力度、鼓励芯片企业转型升级、支持重大产业项目建设、支持产业对接和市场推广、支持产业特色园区建设五个方面发力。
据了解，市工信局预计7月份完成专项政策实施细则和项目申报指南制订工作，8月份组织企业进行申报。
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