科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力 加快建设科技强国,实现高水平科技自立自强
氢能科技 沙蓬绿色种养产业模式 联源科技 超联科技 园区 园区 园区 园区 园区

SEMI:2010年全球矽晶圆出货量同比增136%

   2010-05-18 中国能源网
47
核心提示:中国能源网讯 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圆出货报告,2010年第一季

中国能源网讯 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圆出货报告,2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长,较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。

该报告指出,2010年第一季的矽晶圆总出货量为22.14亿平方英吋,较2009年第四季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英吋;相较去年同期,成长更高达136%,让本季的矽晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。

SEMI SMG主席Takashi Yamada表示,这是矽晶圆出货量连续第四季稳定成长,目前的出货量也回复到趋近经济衰退前的水准。

受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响,各矽晶圆厂的产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于矽晶圆短缺的情况仍然持续,加上德国倾向于第三季初调降补助金额,第二季报价将持续上涨,估计报价季增率达8.5%。

 



免责声明:本网转载自其它媒体的文章,目的在于弘扬科技创新精神,传递更多科技创新信息,宣传国家科技政策,展示国家科技形象,参与国际科技舆论竞争,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,在此我们谨向原作者和原媒体致以崇高敬意。如果您认为本网文章及图片侵犯了您的版权,请与我们联系,我们将第一时间删除。
 
 
更多>同类资讯
推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用说明  |  隐私政策  |  免责声明  |  网站地图  |   |  粤ICP备05102027号

粤公网安备 44040202001358号