科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力 加快建设科技强国,实现高水平科技自立自强
氢能科技 沙蓬绿色种养产业模式 联源科技 超联科技 园区 园区 园区 园区 园区

美光公司增资三亿美元投资西安高新区

   2010-03-25 华商网
46
核心提示:美光半导体新测试项目暨出口加工区B区综合配套服务区项目开工仪式西安市市委常委、高新区党工委书记、管委会主任岳华峰(中)参

 

美光半导体新测试项目暨出口加工区B区综合配套服务区项目开工仪式

西安市市委常委、高新区党工委书记、管委会主任岳华峰(中)参加奠基仪式

美光半导体新测试项目暨出口加工区B区综合配套服务区项目开工

美光再投3亿美元建超大规模集成电路加工生产基地

3月24日,美光半导体新测试项目暨“出口加工区B区综合配套服务区”项目开工仪式在陕西西安出口加工区B区举行,这标志着美国美光科技公司再投3亿美元在西安高新区建设超大规模集成电路加工生产基地的战略再次提速实施。美光半导体新测试项目是西安高新区招商引资工作结出的又一丰硕成果,也是美光总部把美光半导体西安公司建设成世界一流产品制造基地的战略性选择。该项目建成投产后必将对高新区、西安市及陕西省的经济发展起到巨大的拉动作用。出口加工区B区综合配套服务区的建设,对完善出口加工区B区的综合配套服务功能,更好地服务区内及周边企业,进一步改善投资环境都具有非常重要的意义。

西安市市委常委、高新区党工委书记、管委会主任岳华峰出席并讲话。陕西省商务厅副厅长王国龙、西安海关副关长常开建、西安市商务局副局长路晓民、高新区党工委副书记、管委会副主任、高科(集团)公司总经理兼党委书记安建利、美光科技中国区总经理徐剑萍及省外汇管理局、市国家税务局、长安区郭杜街办的有关领导,管委会各部门、各中心、直属园区管理办、高科集团的相关负责同志以及施工单位的代表参加了开工仪式。本次开工仪式由高新区管委会副主任杨仁华主持。

改革开放以来陕西省最大外商投资项目之一

美光公司于2005年9月12日在西安高新区投资2.5亿美元,建立半导体封装测试生产基地,成为陕西省改革开放以来最大的外商投资项目之一。2007年3月项目建成投产,2009年成为陕西省企业进出口总额排名第一,出口额6.17亿美元,解决了1000人的就业。美光半导体(西安)有限责任公司目前已实现集成电路芯片测试产能每月3000万片、内存条生产产能每月280万块,加工出口产品每月超过1亿美元并在稳定增加。

美光科技在2009年初收购了奇梦达在台湾的晶圆厂之后,今年二月又以13亿美元收购了英特尔与意法半导体的合资企业恒忆半导体公司,在发展速度和竞争力上进一步确定了美光在存储器行业中的领导地位。

2013年出口加工货值将超过50亿美元

美光西安公司在原有的2.5亿美元的基础之上,又决定新增投资三亿美元,建设半导体新测试项目,项目紧邻美光一期生产厂房。该项目总用地面积56131平方米,总建筑面积35373平方米,建成后将成为美光科技创新产品,包括固态硬盘、发光二极管、太阳能、显示器等具有世界一流技术水平的产品制造基地。

预计2011年新厂房投产后,可实现全年出口加工货值30亿美元,到2013年超过50亿美元,总计将吸纳就业4500人。同时,美光西安公司还将成为美光科技的包括固态硬盘、发光二极管、太阳能、显示器等具有世界一流技术水平的产品制造基地。该项目的建成对高新区乃至西安半导体产业链的进一步完善都会起到积极的推动作用,对出口加工区B区建设成为一流出口加工基地并带动陕西省加工贸易发展起到重要作用。即将开工建设的美光半导体新测试项目建安工程建设面积约3.5万平方米,由生产厂房、埋地生活污水装置和化学品库三个部分组成。

出口加工区B区综合配套服务区展望

陕西西安出口加工区B区综合配套服务区项目(蓝博国际社区)是高新区为了完善出口加工区B区环境配套,进一步促进产业发展建设的项目。项目总用地面积约31亩,总建筑面积约10万平方米,其中包括3栋板式公寓、1栋点式公寓及商业配套,公寓建筑面积约8万平方米,商业建筑面积1.5万平方米,停车位410个。该项目计划2010年底主体封顶。

建成后的出口加工区B区综合配套服务区项目将充分考虑区域城市形象、未来商业价值及土地利用的要求,以高层公寓为主要建筑形式,以中小户型为主,附带商业配套,满足出口加工区内及周边企业员工餐饮、购物、健身等生活娱乐需求,同时创造良好的景观环境和安静优美的生活条件。对促进产业发展,改善投资环境和扩大未来招商引资规模提供有力保证。

此次开工建设的美光半导体新测试项目和出口加工区B区综合配套服务区项目均为2010年高新区管委会确定的重点建设项目,项目建设任务由西安高科集团公司直属的西安高新区配套建设公司负责实施,该公司将精心组织,科学施工,高标准、严要求,严把工期、严控质量、严守安全,争取项目早日建成投入使用。

 



免责声明:本网转载自其它媒体的文章,目的在于弘扬科技创新精神,传递更多科技创新信息,宣传国家科技政策,展示国家科技形象,参与国际科技舆论竞争,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,在此我们谨向原作者和原媒体致以崇高敬意。如果您认为本网文章及图片侵犯了您的版权,请与我们联系,我们将第一时间删除。
 
 
更多>同类资讯
推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用说明  |  隐私政策  |  免责声明  |  网站地图  |   |  粤ICP备05102027号

粤公网安备 44040202001358号