在2018华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军在公布华为AI发展战略的同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片。
在“达芬奇计划”中被关注已久的华为自研云端芯片，现在终于揭开了它神秘的面纱。
“之前外界都在传说华为在做AI芯片，今天我要告诉大家，这是事实!”徐直军兴奋地说道。
据了解，新推出的芯片为昇腾910和昇腾310，系华为全栈全场景AI解决方案的强大支持。其中，昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，采用7nm工艺制程，最大功耗为350w，该款芯片将于2019年二季度正式推出，而昇腾310主打高效计算低能耗，是目前面向边缘计算场景最强算力的AI系统级芯片。
据了解，华为全栈方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架MindSpore、以及ModelArts。
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