11月5日至10日，首届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办。作为最早确认参加进口博览会的美国企业之一，Qualcomm(美国高通公司)将全方位展示高通在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。
11月6日，美国芯片巨头高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在首届中国国际进口博览会上称，推动5G在2019年商用成为现实，高通已经在不同的试验中获得成功，相信5G在商业领域帮助经济获得很好的成长。
莫伦科夫预计，到2035年，5G相关商品和服务的商业价值将达到12.3万亿美元， 2025年人工智能(AI)延伸的商业价值为5.1亿美元，“5G加上AI将会变革众多行业，我们也会把人工智能用到整个基础行业，给客户前所未有的实时数据，让数据通过网络连接起来。我们希望大家未来一起合作，更好推动5G的到来。”
5G生态加速
高通此次带来的“黑科技”，不仅展现了高通在5G等领域的诸多突破性进展，更揭示了在5G来临之际，高通与中国产业伙伴加深合作的无限可能。
5G方面，从提供5G新空口原型系统到5G测试平台，再到5G智能手机参考设计和商用芯片组——高通一直走在推动5G新空口商用的最前沿。目前，高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6GHz以下和毫米波频段的端到端5G新空口系统互通测试，并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作，支持预计于2019年推出的全球首批5G网络商用部署和智能终端的发布。
物联网车联网 前景广阔
5G将在2019年实现商用，这也为众多相关领域的业务发展打开了广阔发展前景。在物联网/车联网方面，高通展示了与全产业链合作开展的C-V2X (蜂窝车联网)发展的合作成果，并首次展示了一系列车规级LTE通信模组。这些模组采用了高通9150 C-V2X芯片组和骁龙LTE调制解调器，是高通与国内合作伙伴推动C-V2X和先进车载通信产品的合作成果。
C-V2X是车对万物通信的全球解决方案，旨在利用汽车与其他汽车及路侧基础设施之间可靠的高性能实时直接通信来提升汽车安全性和交通效率，并为自动驾驶提供支持。目前，高通正与运营商、芯片厂商、汽车厂商以及汽车解决方案设备厂商开展合作，利用高通9150 C-V2X芯片组和众多领先技术和解决方案，加速智能网联汽车的发展。
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