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保利协鑫正式发布电子级多晶硅产品

   2017-11-09 中国电子报、电子信息产业网
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核心提示:11月8日,以同芯共筑 智联未来为主题的2017半导体产业金龙湖峰会暨首届台湾电电公会(徐州)恳谈会在徐州经济技术开发区金龙湖畔开

11月8日,以“同芯共筑 智联未来”为主题的2017半导体产业金龙湖峰会暨首届台湾电电公会(徐州)恳谈会在徐州经济技术开发区金龙湖畔开幕。作为本届峰会的重要亮点,保利协鑫能源控股有限公司旗下江苏鑫华半导体材料科技有限公司在这里正式发布电子级多晶硅产品。徐州市政协主席王昊,市委常委、经济技术开发区党工委书记王强,经济技术开发区管委会主任邱成,台湾电电公会大陆首席代表颜素秋,华芯投资管理有限责任公司副总裁任凯,协鑫集团总裁寇炳恩、副总裁田野等领导和嘉宾出席发布会。

据保利协鑫高级副总裁、鑫华半导体董事长蒋文武介绍,中国是世界最大电子产品制造国,每年对集成电路器件及芯片材料需求巨大,这些集成电路关键器件材料长期依赖进口,进口额已连续几年超越石油而成为最大宗进口产品。电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品,是整个半导体产业链的关键基础材料,几十年来基本依赖欧美日进口。2015年12月,国家集成电路产业投资基金(大基金)联手保利协鑫共同投资成立江苏鑫华半导体材料科技有限公司,打造国内首条5000吨电子级多晶硅专用线,实现原料自主。

蒋文武向与会者介绍,鑫华半导体项目从立项以来,坚持正向设计,厚积薄发,采用改良西门子法循环利用氯硅烷工艺生产电子级多晶硅。经过前期缜密的调试,目前产品指标经第三方测试远超国标电子一级品指标,试拉晶体效果完美。鑫华半导体依托协鑫11年的多晶硅制造成熟经验,联合海内外千余人研发团队,历经317次电子级多晶硅生产试验,对629项技术、设备优化改进,通过对原料纯化系统的重新设计,实现了原料端彻底祛除和控制杂质。团队通过选用半导体级材料和制造全面洁净设备,系统性解决了杂质释放问题,并且全球首创自动化无接触硅料处理系统。未来,鑫华半导体将继续以创新的产品和服务,满足中国和国际市场对电子级多晶硅的需求。

寇炳恩代表协鑫集团董事长朱共山向保利协鑫电子级多晶硅正式发布表示热烈祝贺,并对长期以来关心支持协鑫事业发展的各级政要、海内外战略伙伴致以诚挚感谢。他表示,在举全集团之力投资发展光伏原材料产业的基础上,再次在徐州经济技术开发区布局半导体产业,是协鑫集团第三次转型、产业升级的重大战略举措,协鑫将充分发挥产业协同、技术领先、人才集聚的优势,规划在徐州布局半导体电子级多晶硅材料、半导体硅片及半导体装备与辅材业务,在填补国家产业空白的同时,为中国半导体产业提供稳定优质的原材料。

在本次发布会上,徐州经济技术开发区与协鑫集团举行了协鑫集团半导体硅片系列项目签约仪式。



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