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中国移动发布2019终端质量报告:首次评测5G芯片与终端

   2019-06-27 环球网
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核心提示:6月27日,2019年上海世界通信大会终端全球峰会期间,中国移动发布了《中国移动2019年智能硬件质量报告(第一

6月27日,2019年上海世界通信大会终端全球峰会期间,中国移动发布了《中国移动2019年智能硬件质量报告(第一期)》,聚焦生活热点,围绕5G、AI、个人、家庭、娱乐等方面披露终端质量数据,其中5G芯片、5G终端为业内首次评测。

在手机整机测评方面,中国移动选取13个品牌、41款手机,从通信能力、多媒体能力、产品可用性和用户口碑四大维度进行评测,发布手机质量排行榜。

在5G芯片方面,聚焦5G芯片性能,选取主流芯片,分别从端到端互通能力、多种环境下的MIMO吞吐量水平、用户典型使用场景下的耗电情况等方面开展测评。

在5G终端方面,测评汇集了国内最新的5G手机和5G CPE产品,从表征通信性能的上行接入能力、现网吞吐量表现、手机续航能力和发热表现来考察5G终端的性能表现和产品成熟度。

带屏智能音箱评测报告,针对当下热门带屏智能音箱产品,纵横八大维度,综合50余项指标,对5款热点产品展开综合评测。

手机摄像头(拍照+视频)评测方面,选取3档价位18款热点手机,从高动态范围、逆光人像、超级夜景、超广角等十二个维度考察手机拍照与视频拍摄性能,为用户选择手机提供重要参考与依据。

期间,中国移动还发布了《5G终端产品白皮书》,对5G手机和泛智能终端从产品形态、无线、业务、性能、质量等方面提出了新要求,助力推动5G终端质量提升,引导产业链健康有序发展,实现5G终端产业共赢。
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