扩产潮将对光伏行业投资带来何种变局?
福莱特近日披露其非公开发行获得中国证监会批准的消息。公司称将募资不超过20亿元，用于建设年产75万吨光伏组件盖板玻璃二期项目等。
光伏企业近年来加速上市，并不断融资扩产。数据显示，今年四季度光伏行业将创下史上最大扩产季，同时2020年也将成为史上最大扩产年度。扩产潮将对光伏行业投资带来何种变局?
资本助力行业扩产光伏上下游掀起的扩产潮自2019年开始持续至今。从硅片、电池片到组件，以及辅料和设备企业都在扩产，其中尤以电池片和组件环节为多。
上机数控子公司弘元新材最近获得的大单特别多。11月至今其累计签订了约251亿元(预计)的销售订单，合同执行时间横跨2021至2025年。
有实力承接超级大单，背后是资本助力。2018年底，上机数控上市，首发融资10亿元。2019年6月发行可转换债融资6.65亿元;另外公司拟募集不超过30亿元的定增方案，最近已获受理。如果这笔融资顺利实施，公司净资产三年不到将翻8.34倍。这些募集资金，除了补充流动资金外，将用于(或计划)扩大再生产。
上市、融资、扩产，上机数控的发展路径，是行业内龙头企业的普遍操作。2020年以来至少9家光伏企业在A股上市，这是该行业上市家数最多的年份，也是IPO首发融资最多的年份。企业大量上市后，推动了光伏行业融资创新高。
上证报资讯显示，2020年至今，52家光伏上市公司实现融资339.85亿元，同比增长15%。2019年，光伏上市公司融资也高达近300亿元。
大量融资用于扩产后，光伏行业产能急剧膨胀。光伏行业权威研究机构SOLARZOOM新能源智库数据显示，截至12月1日，四季度以来单晶硅片、电池片和组件当季新增产能分别为38GW、69GW和69GW，已经创下史上季度最高;2020年末，单晶硅片、电池片和组件产能预计分别达到217 GW、291 GW、269GW，与上一年相比分别增长78%、62%和60%，创下史上年度最高。
SOLARZOOM副总裁马弋崴认为，四季度行业加剧扩产的原因，除了上市公司大幅融资外，还与四季度需求旺盛、行业利润处相对高位，以及全球各国政府提出碳中和目标，增加了行业信心有关。
不过，一大波新增产能投放市场后，供过于求压力渐显。马弋崴预测，明年硅料、硅片、电池和组件各环节将全面过剩，其中硅料过剩较小，光伏主产业链中除硅料外将较难保持利润。光伏玻璃方面，考虑到明年初的新增产能，2021年不会出现持续供不应求。
在供过于求预期下，四季度开始，光伏相关产品开始降价。
光伏行业还有投资机会吗?光伏行业大幅扩产之下，行业加速洗牌，集中度进一步提升。目前，各环节前十大公司市场份额均超90%，未来竞争将在龙头企业之间展开。
扩产一方面意味着部分领域将会产能过剩，但也蕴含着未来投资机会。
首先，大幅扩产培育了光伏设备领域企业。最近两年，设备企业加速上市。目前，覆盖光伏行业上下游的设备包括捷佳伟创、晶盛机电、上机数控、帝尔激光、迈为股份等，均已在A股上市。
光伏设备是按订单来生产的，行业扩产后订单大增，设备企业业绩倍增，股价顺势上涨，如今年前三季度，上机数控营业收入和净利润同比分别增长317.44%和125.56%，今年以来公司股价涨幅4.52倍。
上机数控近日走势图
其次，技术阵营对垒的最后胜出者，有望引领下一波景气周期。一个典型的例证就是过去五年，单晶硅在和多晶硅较量后，最终单晶硅片行业占比提升到近80%，隆基股份一举奠定行业霸主地位。
行业分析人士称，这一波扩产潮中，技术对垒主要体现在两个环节：
一个是大硅片化，分为182硅片和210硅片两个阵营。182阵营主要以隆基股份、晶科科技、晶澳科技等为代表，他们共同倡导将182mm×182mm硅片尺寸作为研发下一代硅片、电池、组件产品的标准尺寸。210阵营以中环股份、天合光能和东方日升为代表，他们首发边长为210mm的M12大尺寸硅片，引领光伏行业迈入大尺寸新阶段。相比之下，210硅片技术难度较大。目前210硅片经济性尚不如182硅片，但记者从业内获悉，四季度开始，210硅片产量及良率等爬升较快。
光伏另一技术阵营对垒是在电池片环节的HJT技术对PERC形成挑战。PERC即钝化发射极背面接触电池，其光电转化效率达到23%，是当前市场的主流路线，但提升潜力较小。而HJT即异质结电池，是发展了近30年的成熟技术。
马弋崴介绍，2019年末之前HJT电池没有大规模量产主要受性价比影响。但从2020年1月起，HJT性价比超过PERC。2022年HJT电池有望全面爆发。通威股份合肥的HJT项目转化效率做到了24.5%，未来HJT钙钛矿叠层有望做到27%至29%。目前，通威股份、天合光能、阿特斯、晶澳科技、东方日升等是HJT组件的推动者。
HJT电池设备与PERC电池设备完全不兼容。这构成了国内HJT技术发展的最大障碍，但也是行业弯道超车的最大机会。HJT设备4个环节(清洗制绒、非晶硅沉积设备pecvd、透明导电薄膜设备pvd、丝网印刷)已经全面国产化。其中最重要、成本占比最高、难度最高的是pecvd设备，迈为股份等三公司产品已达到量产阶段。捷佳伟创、金辰股份的pecvd设备也即将出品。
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