破解产业瓶颈，填补行业空白。8月3日上午，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。其中由浙江富乐德半导体材料科技有限公司导入的化学气相沉积碳化硅生产线将填补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题，为全国半导体行业发展贡献强大力量。市人大常委会副主任、县委书记潘晓辉，日本磁性技术控股有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉，县委副书记、县长王永明，县委常委、副县长朱建忠以及来自企业界、金融界、科研院所的嘉宾出席仪式。
王永明在致辞中代表县委、县政府向项目竣工表示祝贺，向长期关心支持常山发展的社会各界朋友表示感谢。他指出，项目的“接二连三”为常山“一片芯”产业高质量发展提供了源源不断的动力，也让常山成为了全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。希望大和能够持续投入，加快更多项目落地，为常山经济高质量发展增添新动能，诚邀各位企业家朋友多来常山走走看看，进一步了解常山、相信常山、选择常山、留在常山，把常山作为投资兴业的最佳选择，我们将用最优质的服务、最优惠的政策、最硬核的举措，让企业成为发展主角，让企业家站在经济发展C位，实现政企共同成长、互利共赢。
浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，为不断增长的国产化半导体装备需求提供支持。浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，氧化铝产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝缘性等特点，被广泛运用于半导体、LED液晶显示、激光、医疗设备等高精尖领域，从国外引进的化学气相沉积碳化硅产品生产线将填补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题，为全国半导体行业发展贡献强大力量。
“化学气相沉积碳化硅对于半导体装备来说必不可少，但是长期以来产品依赖日本进口。这次三期项目把生产设备从日本导入中国、导入常山，对中国半导体产业发展具有深远意义，它实现了产品国内供给、填补了行业空白、破解了卡脖子难题，届时中国的半导体装备企业和芯片产商需要这类产品就不需要进口。”贺贤汉说，下一步，企业将加大投资力度，不断做大做强，为中国半导体和常山“一片芯”产业发展贡献更大力量。
“目前我国在半导体供应链发展过程中，最卡脖子的是材料、设备和工艺。Ferrotec在常山的投资填补了中国半导体整个供应链的许多空白，为实现半导体产品国内自循环打下了坚实的基础，也给了我们继续投资的信心和底气，非常高兴拥有这么好的投资客户。”上海临芯投资管理有限公司管理合伙人蒋爱军说。
据了解，项目全部满产后，浙江大和半导体产业园将成为年产值近50亿元，集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地，也将为常山“一片芯”产业高质量发展提供强有力的支撑保障。
（来源：常山县科技局）
免责声明：本网转载自其它媒体的文章，目的在于弘扬科技创新精神，传递更多科技创新信息，宣传国家科技政策，展示国家科技形象，增强国家科技软实力，参与国际科技舆论竞争，提高国际科技话语权，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，在此我们谨向原作者和原媒体致以崇高敬意。如果您认为本网文章及图片侵犯了您的版权，请与我们联系，我们将第一时间删除。
