图示：英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。
9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。
这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。
SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。
该报告显示，随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。
世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和生产线已经开始或计划在2017年至2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。
其中韩国将以630亿美元的投资领于其它地区，仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。其中大约60%的晶圆厂将服务于内存领域(占比最大的将是3D NAND闪存，用于智能手机和数据中心的存储产品)，而三分之一的晶圆厂将用于代工芯片制造。
在2017年至2020年开始建设的78个晶圆厂建设项目中，59个是在前两年(2017年和2018年)开始建设的，19个预计在跟踪期内的最后两年(2019年和2020年)开始建设。
SEMI指出，开设一个新的晶圆厂通常需要一到一年半的时间，不过有些晶圆厂需要两年，有些则需要更长时间，这取决于公司实力、晶圆厂规模、产品类型和地区等各种因素。在总计约2200亿美元投资中，有一半将在2017年到2020年期间完成，其中2017年和2018年的投资不到10%，2019年和2020年的投资接近40%，2020年后的投资接近40%。
尽管这2200亿美元的预算是基于目前已经开工建设和公司公布的晶圆厂计划，但由于许多公司继续宣布新的晶圆厂计划，总支出可能超过这个水平。自上季度报告发布以来，已有18项新的晶圆厂计划被纳入预测。
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