责编·作者：王云鹏 袁飞
近日，科技部下发《关于国家重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项2020年度项目立项的通知》，公布了通过科技部审核予以立项的国家重点研发专项项目。其中，中铝材料院参与申报的《高端集成电路关键材料Cu-Ni-Si合金带材短流程低成本生产关键技术开发与应用》获批立项，展现了中铝材料院铜合金研发团队的科技研发实力。
该项目为中铝材料院铜合金专业方向首次获批国家重点研发计划项目，旨在开发高端集成电路关键材料高性能Cu-Ni-Si合金带材高质量、短流程、低成本生产新工艺，突破工艺与装备关键技术，形成高端集成电路用Cu-Ni-Si合金带材产品，实现工业化规模生产与应用，推动行业技术进步与产业升级。在此项目中，中铝材料院主要负责围绕高端集成电路应用需求开展高性能Cu-Ni-Si合金带材产品的应用性能研究，为产品应用性能综合调控提供技术支撑，以加快新材料的实际应用。
据悉，该项目研发工作已全面启动，中铝材料院科研团队将全力以赴，发挥在铜材应用性能研究方面的优势，扎实做好各项研究工作，确保科研任务圆满完成，为我国早日实现高端集成电路关键材料的自主可控和产业升级作出贡献。
