作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月8日，第二届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在开发区召开。来自全国各地的集成电路领域行业大咖、专家学者、生态圈企业代表汇聚一堂，聚焦集成电路产业热点，共话长三角一体化发展新趋势。
活动现场，长三角国产芯片应用服务平台发布，平台旨在从应用端牵引中国集成电路产业突围，从根本上促进应用企业高质量发展，并与苏州国芯科技股份有限公司、苏州云途半导体有限公司、雅迪科技集团有限公司、江苏航天大为科技股份有限公司、天津富达电子科技集团有限公司、江苏省光伏发电工程技术研究开发中心等领军企业达成合作。
长三角车规级芯片检测中心发布并正式揭牌，作为创新中心重点建设的核心服务平台，长三角车规级芯片检测中心于近期获得国家CNAS认证，标志着创新中心建成了江苏省首家专业从事车规级芯片认证的第三方检测机构。
创新中心致力于推动汽车芯片国产化进程，联合长三角先进材料研究院、清华大学无锡应用技术研究院、无锡芯火平台、广电计量检测集团股份有限公司、季丰电子科技有限公司、华芯检测有限公司等15家长三角汽车芯片测试企业成立长三角汽车芯片检测联盟。
目前，开发区集成电路产业集群正朝着多元化、多领域的态势发展。活动上，长三角高可靠芯片检测联合实验室、南京信息工程大学电子与信息工程学院人才培养基地正式揭牌。现场还举行了项目集中签约仪式，功率器件可靠性测试实验室等6个项目签约落地开发区，为开发区科技创新产业高质量发展注入强劲动力。
本届长三角集成电路工业应用一体化发展大会的召开，为开发区集成电路产业发展注入新的活力。聚力长三角，共创“集萃芯”，未来开发区将充分发挥大院大所平台赋能效应，持续聚焦集成电路应用技术，全力推动长三角集成电路工业应用一体化发展，为集成电路产业的自立自强作出贡献。
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