一、抢占先机，招引企业落户。开发区先后招引落户了国内集成电路设计市场FPGA原型验证系统提供商亚科鸿禹、高性能IGBT产品设计公司权芯微电子等企业，加快构建从高端芯片设计到先进封装技术完备的产业链环节，同时，正规划建设一条围绕chiplet和CPO的先进封装产线。
二、抢抓机遇，多手段激活产业。用活金融手段，由无锡市创投、开发区管委会、清源投资、芯光互连研究院四方共同发起，成立了一支2亿规模的基金，将重点投资Chiplet芯片设计、CPO光电融合技术开发与应用等领域。用好“聚集效应”，依托中电数字芯谷吸聚更多芯片设计、封装、EDA开发工具等多条细分赛道企业聚合落户开发区，化为更大发展优势。
三、先行引领，构筑标准生态。引入无锡芯光互连技术研究院和无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心；承办第二届中国互连技术与产业大会发布中国首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》团体标准；承办中国Chiplet开发者大会，启动“Chiplet开发者大赛”，集聚专家院士共同打造集成电路产业生态圈。
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