江苏芯旺芯片研发生产基地项目，是徐州云龙经开区云龙科技谷产业园项目，也是徐州地区唯一拥有自主知识产权全产业链的芯片企业，由江苏芯旺电子科技有限公司投资3亿元建设，计划年产各种集成电路芯片10亿只，主要应用于移动智能终端设备、低速电动车、汽车电子、智能家居、储能、家电等领域，年产值超过5亿元，税收超过千万元。
该项目今年9月份开工建设，经过短短两个多月的时间，目前已建成半导体集成电路封装高净车间，配有产品线6条，主要包括SOP(小外形封装)系列、TSSOP（薄体紧缩型—小外形封装）系列、QFN（方形扁平无引脚封装）/DFN（双边扁平无引脚封装）系列；日前处于试生产阶段，在对各个工序的工艺配合进行磨合，进一步调整设备的稳定性。
据了解，该公司研发中心核心团队由一批海外归国博士组成，拥有专利26项，致力于研发国际领先的集成电路芯片，以填补国内空白。
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