由英国国家石墨烯研究所领导的团队，利用无机印模在超高真空环境中精确地将二维晶体“拾取并放置”到多达8个单层的范德华异质结构中，创建最干净、最均匀的二维材料堆栈。该技术具有三个方面先进性：一是原子级清洁界面，新的印模设计能够在扩展区域的堆叠二维材料之间创建原子级清洁界面，这是对现有技术的重大改进。二是减少应变不均匀性，新冲压设计提供的刚性已被证明可以大大减少组装堆栈中的应变不均匀性。三是可扩展性，二维材料毫米级区域的清洁转移，在下一代电子设备中的使用潜力大。
相关研究结果发表在《自然·电子》杂志上。
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