编者按：为展示我省依靠科技创新加快形成新质生产力、增强发展新动能的成效亮点，我们推出“河北创新成果云上展”专栏，将河北省科技成果展示服务大厅一批优中选优展品搬到网上，为大家介绍科技成果的创新亮点，讲解成果研发背后的故事，带您足不出户了解我省标志性科技成果。这些成果或是国家和我省科技奖励获奖项目，或是打破技术瓶颈的前沿成果，或是与民生息息相关的创新成果。
今天，请河北同光半导体股份有限公司介绍产品品质比肩国际先进水平的碳化硅晶片。
成果名称：碳化硅晶片
研发单位：河北同光半导体股份有限公司
支撑平台：河北省碳化硅单晶材料制备技术创新中心
当前，5G基站、人工智能、新能源汽车等发展迅速，而这些都离不开第三代半导体材料的应用。碳化硅单晶衬底材料作为第三代半导体材料中技术最为成熟的产品之一，已经越来越多的应用于高频、高温、强辐射等工作环境中。河北同光半导体股份有限公司与中国科学院半导体研究所等科研机构密切合作，深化与李树深、夏建白等多名院士团队联合攻关，攻克了高纯碳化硅原料合成、缺陷控制、杂质含量、产品优良率等关键核心技术，掌握了“高品质、低缺陷碳化硅单晶衬底”制备技术，研发的碳化硅单晶衬底具有宽禁带、耐击穿的特点，实现了规模化生产。
目前，河北同光碳化硅单晶衬底产品尺寸已涵盖4英寸、6英寸、8英寸，类型分为高纯半绝缘型和导电型。其中，高纯半绝缘型衬底的杂质含量等技术指标达到国际先进水平；导电型衬底已取得关键工程化技术突破，达到车规级功率半导体芯片应用标准。2023年，企业营业收入突破5.3亿元，产品品质获得国内外客户高度认可。
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