铜冠铜箔公司参加生益科技集团技术开放日活动

       日前，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司应邀参加生益科技集团举办的技术开放日活动。
　　本次活动以“铜冠铜箔生产品质控制和新型铜箔应用技术”为主题，铜冠铜箔研发中心和品质部部门负责人分别以《5G通信时代高阶PCB用铜箔发展》和《HVLP&RTF铜箔品质控制要点》为题作报告，深入剖析了5G时代通信技术对铜箔行业产生的影响，全面介绍了HVLP&RTF铜箔在原材料选择、生产过程管控以及物性控制等方面的关键要点。
　　本次活动进一步巩固深化双方的战略合作伙伴关系。双方表示，将继续加强在铜箔材料领域的合作，携手推进国产化铜箔材料在高频高速产品上的替代应用，为打造安全可靠的国产供应链作出更大贡献。