近日，中铝科学技术研究院有限公司（以下简称中铝科学院）3项细晶锡磷青铜发明专利获得国家知识产权局授权。
据了解，随着电子部件向小型化、微薄化方向发展，用于端子连接器的元件也向微型化发展，使元件的弯曲加工部的弯曲半径较之前弯曲半径更小，弯曲处更容易出现褶皱、橘皮和裂纹等缺陷。这要求锡磷青铜在具有更高机械强度的同时，还要具有优异的弯曲性，确保端子连接器的稳定性和使用寿命。
在中国铜业重点研发项目支持下，中铝科学院攻克了细晶锡磷青铜制备难题，开发基于晶界工程的形变热处理控制技术，制备出平均晶粒尺寸小于1.6μm、弯曲加工性优异的细晶锡磷青铜带材，相关成果获得3项发明专利授权，并在美国开展了相应的专利布局，不断增强中铝集团在铜基新材料产业链上的核心竞争力。
