2020年12月10日，5G中高频产业技术创新发展论坛在北京顺义成功举办。论坛由中关村顺义园管委会、TD产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，北京国联万众半导体科技有限公司承办。中国工程院院士张平、顺义区副区长梁斌、首都科技发展集团董事长朱晓宇以及中关村管委会、市科委、市经信局相关领导、专家学者、企业家、创业者参与。
论坛以“共绘中国中高频产业蓝图，赋能数字经济时代新机遇”为主题，围绕5G中高频关键技术、第三代半导体材料，以前沿思维，寻找创新动力源泉，旨在加速5G中高频段产业技术成熟与发展，发挥顺义区在北京建设国际科技创新中心的主平台作用。
顺义区副区长梁斌致辞
顺义区副区长梁斌表示，顺义已先后获批中国（北京）自由贸易试验区、北京服务业扩大开放综合试点示范区、北京创新产业集群示范区、国家知识产权试点城市、国家产融合作试点城市等，正在积极构建“3+4+1”高精尖产业体系，加快推进“两区”建设和中德产业园建设，已成为首都发展基础坚实、潜力最大的地区之一。顺义将以自身雄厚的产业基础、强劲的产业支撑，为5G中高频产业提供天然沃土。未来的顺义，将打造第三代半导体创新型产业集聚区，示范全国第三代半导体产业发展，抢占国际半导体领域战略制高点。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲致辞
中关村顺义园管委会主任张建国做政策推介
中关村顺义园管委会主任张建国介绍了园区发展环境及第三代半导体产业的发展情况。中关村顺义园是中关村国家自主创新示范区“一区十六园”发展架构的重要组成部分，集成北京市、中关村和顺义区的政策和资源优势，被赋予首都高端引领型产业承载区、北京市科技成果转化和产业化的主要承接地、顺义区智能制造创新发展示范区的功能定位，聚焦发展第三代半导体、新能源智能汽车和航空航天三大创新型产业集群。
园区服务5G、第三代半导体等高精尖产业发展，已初步实现了产业项目集聚、产业链式布局、产业生态优化的局面。建设了国内首个聚集全产业链的第三代半导体材料及应用联合创新基地，总面积7.1万平方米，即将投入使用；成立了汇集国内第三代半导体顶尖企业和研究机构的第三代半导体产业技术创新战略联盟，成员单位已达120家；编制了《北京（顺义）第三代半导体产业发展规划》，与《北京创新产业集群示范区（顺义）发展规划》衔接，统筹布局产业承载空间；与中关村管委会联合发布了《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》，覆盖第三代半导体产业全链条；规划建设了20万平米的第三代半导体标准化厂房，一期7.4万平米已开工；推进设立第三代半导体产业投资基金，一期规模25亿元，已进入基金管理人遴选阶段。
论坛上，北京威睛光学科技有限公司、北京国基第三代半导体检测技术有限公司、河北新华北集成电路有限公司、北京中博芯半导体科技有限公司、迪希埃（北京）半导体技术有限公司、数字之光（北京）智慧产业集团公司等6家企业与北京国联万众半导体科技有限公司签约，入驻中关村顺义园“第三代半导体材料及应用联合创新基地”。
中国工程院院士张平做5G中高频网络发展趋势演讲
本次论坛围绕5G新基建发展，共同研讨5G中高频器件与第三代半导体产业的协同融合发展机遇与挑战、创新应用等问题，希望以本论坛为契机，凝聚产业伙伴共识，促进上下游企业协同联动，共同助力经济社会高质量发展。（苗丛郁）
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