存储芯片行业在平面上增加存储数据的存储单元上存在着局限性，人们一直通过纵向堆积的3D技术来扩展容量。例如，韩国SK海力士（Hynix）公司的存储单元最高值为48层。该公司最近公布他们的技术可以将存储单元提升至72层。通过这一技术，该公司成功开发出72层256Gb容量的闪存存储芯片。
此前，三星电子于2016年年底开始了第四代产品，即堆积64层存储单元，批量生产了256Gb的快闪内存芯片，而此次SK海力士公司的72层叠层生产是世界首创。SK海力士对外公布称，可以最大限度地灵活使用现有的批量生产设备，比起现在正在生产的48层产品，其生产性能高出30%。此外，芯片内部适用高速电路设计，速度提高两倍，阅读和书写性能也提高了20%左右。
得益于人工智能、大数据、云存储等，人们对3D快闪的需求正大大增加。市场调查机构Gartner预测，今年全球快闪芯片市场规模为465亿美元，2021年将达到565亿美元。
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