深圳市卓汇芯科技有限公司

• 联系人：梁志祥（销售经理）
• 手机：18026928455

主要产品

• 半自动BGA植球机，BGA芯片批量植球设备，BGA植锡加工，芯片清洗，IC清洗加工重新利用，BGA植珠台

• 卓汇芯BGA植球， EMMC芯片植锡，QFN除锡,脱锡清洗加工,IC清洗利用

公司名称 深圳市卓汇芯科技有限公司
注 册 号 91440300MA5F793W3M
注册地址 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
注册资本 人民币100万元
法人代表 梁志祥
企业类型 有限责任公司
成立时间 2018-07-04
营业期限 自 2018-07-04 至
经营范围 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规**决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。
登记机关 宝安局