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LED封装与应用技术

   2021-06-05 科技网整理
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核心提示:详细说明【成果介绍】LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节,是
详细说明
 【成果介绍】

LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节,是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括:1)封装工艺设计优化,研究了各种封装参数对出光的影响规律,并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺,进而提升取光效率及光色品质;2)光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED3)复杂应用下的光学设计,以高光效、高空间颜色均匀度为目标,提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法,并据此开发了透镜设计软件;4)量子点封装,提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺,首创封装内热管理方案,解决量子点散热瓶颈。

【性能指标】

【应用场景】

【知识产权】

该成果获授权发明专利22项,下表是部分展示:

【合作方式】

 

【专家介绍】

罗小兵,二级教授,博士导师,国家杰出青年基金获得者,IEEE FELLOW,国家万人计划科技创新领军人才,能源与动力工程学院院长,中欧能源学院中方院长。研究方向为:光电器件封装(LED及量子点);极端热管理设计及器件;微泵。个人先后获得2021IEEE电子封装协会最佳副编辑,2020年宝钢优秀教师特等奖提名奖,2018年国家教学成果奖二等奖(排名2),2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement AwardIEEE封装协会杰出技术成就奖),2016年国家技术发明二等奖(排名2),2015年湖北省自然科学一等奖(排名1)。第一作者或者通讯作者发表SCI检索论文147篇(SCI他引2088次,截止到2021326日),第一发明人授权中国发明专利45项,美国专利4项,出版中英文专著各1部。境外国际会议特邀报告12次(美国、法国、瑞士、日本、韩国等)。IEEE封装会刊Associate EditorASME电子封装会刊Associate Editor2019年美国阿纳海姆ASME InterPACK会议Vice General Chair2018年美国旧金山ASME InterPACK会议Vice General Chair。研制成功国际领先的微型水力悬浮泵和超薄微泵,高温骨架等,并实施了转化和销售。

【联系方式】

有技术需求的企业请联系:

李老师 027-87557790zhuanli_lizhi@hust.edu.cn

 
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