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昆山开发区与台湾瑞鼎科技举行项目签约仪式

   2018-07-13 昆山开发区
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核心提示:7月12日上午,台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250

7月12日上午,台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元。新公司设立后,将为显示器(TFT-LCD/AMOLED/LTPS)面板厂商提供完整解决方案,包括面板驱动IC、触控IC芯片、时序控制IC芯片及电源管理IC芯片的设计、研发、委外制造、销售等业务。预计2021年可实现销售收入2.4亿元。

台湾瑞鼎科技股份有限公司是一家为显示器(TFT-LCD / AMOLED / LTPS)面板厂商提供完整解决方案的专业IC设计公司,同时可开发个性化IC来满足客户需求。瑞鼎科技的愿景是成为显示器面板驱动、触控IC产业的领导厂商,并进而提升台湾显示器面板产业及半导体产业的竞争力。


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